시멘스 TIA 포털 V20 공식 출시, 포괄적인 하드웨어 업그레이드!

V20 단계에서 지멘스는 외관, 기능, 지원 모듈에서 상당한 업그레이드와 혁신을 거친 S7-1200 G2를 출시할 예정입니다.

S7-1212 (F) C 및 S7-1214 (F) C 시리즈는 2025년 초에 출시될 예정입니다. 주요 업데이트는 다음과 같습니다:

새로운 디자인:

• 새로운 하드웨어 디자인으로 트랙 길이가 약 25% 감소했습니다.
• 저장 공간 대폭 증가
• 새로운 이동식 터미널
• 최대 2개의 신호 보드를 지원하는 향상된 신호 보드 컨셉

향상된 연결성:

• 본체 통합 2 x RJ45 (1개의 PN 포트)
• PROFINET: 31개 장치, IRT 지원
• 모바일 장치에서 CPU 진단을 가능하게 하는 새로운 NFC 기능

모션 제어 기능:

• 동기화, 캠, 보간 등과 같은 기능을 지원하는 모션 제어 기능이 크게 향상되었습니다.
• 여러 프로세스 객체(TO)를 지원할 수 있습니다.

1.1.2 S7-1500 CPU의 포괄적인 업데이트

V18 및 V19 출시와 함께 S7-1516 이하 CPU 모델은 "듀얼 코어" 하드웨어를 업그레이드했습니다. 이를 기반으로 V20은 S7-1500의 듀얼 코어 CPU 및 하이엔드 CPU의 성능을 더욱 최적화하여 다양한 수준의 성능 향상을 달성했습니다.

하이엔드 CPU 하드웨어 교체:

S7-1516T (F) 이상의 CPU의 전체 하드웨어가 교체되었으며 펌웨어 버전이 V4.0으로 업데이트되었습니다. 네트워크 인터페이스 및 다양한 성능이 크게 향상되었습니다:

• PROFIBUS 인터페이스 취소
• X2 인터페이스는 듀얼 포트가 되어 IRT를 지원합니다.
• X3 인터페이스를 표준 기가비트 이더넷 인터페이스로 통합 지원
• S7-1517/1518의 저장 공간 확장은 다음 그림에 나와 있습니다.

수평으로 설치하고 주변 온도가 50℃ 미만일 때 S7-1518은 "향상된" 모드를 활성화하여 이전보다 200% 성능 향상을 얻을 수 있다는 점에 유의해야 합니다.

듀얼 코어 CPU 펌웨어가 V4.0으로 업그레이드되었습니다:

1.1.3 중복 CPU 업데이트

앞서 언급한 CPU와 유사하게 S7-1517H 및 S7-1518HF의 하드웨어도 업데이트 및 업그레이드되었습니다.

• 메모리가 확장되어 성능이 더욱 향상되었습니다.
• X3 포트를 표준 기가비트 이더넷 인터페이스로 통합 지원

또한 중복 CPU에는 다음과 같은 업데이트가 있습니다:

• 주 컨트롤러에서 네트워크 중단이 발생하면 시스템 IP 주소를 백업 PLC로 이동합니다.
• R-CPU는 단일 머신 모드를 지원하여 단일 머신에서 중복으로 쉽게 전환할 수 있습니다.
• 고성능 전원 모듈을 통해 중복 CPU에 대한 메모리 유지를 확장합니다.

1.1.4 S7-1515SP OC3

오픈 컨트롤러 S7-1515SP의 경우 세 번째 세대 제품으로 업데이트될 예정입니다. 이전 제품과 비교하여 주요 업데이트는 다음과 같습니다:

• 128GB SSD 교체 가능한 솔리드 스테이트 드라이브 채택
• OS 또는 소프트웨어 컨트롤러(F/T/TF)에 할당할 수 있는 IE/PN-RT 인터페이스 추가
• 사전 설치된 운영 체제의 경우 기존 Windows 및 Industrial OS 외에 Industrial Edge도 추가되었습니다.
• 적용 가능한 온도 범위가 -30°C~60°C로 확장되어 일부 새로운 응용 분야에서 사용할 수 있습니다.

1.1.5 ET 200clean

지멘스는 새로운 ET 200 분산 IO를 출시합니다:

ET 200clean. 이 시리즈는 IP69K의 보호 수준을 가지며 위생 설계 요구 사항을 충족하여 위생 환경이 매우 중요한 식품 및 의약품과 같은 산업에 특히 적합합니다. S2 중복 및 멀티 버스 통신을 지원합니다.